檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Shiuh-Jer Huang".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="灰關聯分析"
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雷射切割技術已廣泛地應用於半導體封裝製程中,如BGA(Ball Grid Array)和QFN(Quad Flat Non-lead)等,但由於雷射切割引起的熱效應問題,導致切割後會產生焦黑之現象,…
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